快科技6月24日消息华信投资，知名调研机构Counterpoint在报告中指出，2026年将有1/3的手机SoC采用3nm或2nm先进工艺制程。
Counterpoint发布的《全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测》报告显示，苹果2023年率先在iPhone 15 Pro系列导入台积电3nm制程的A17 Pro芯片。高通与联发科则于2024年推出其3nm旗舰SoC。 2025年起，所有新一代旗舰SoC将全面转向3nm。
而到了2026年，苹果、高通与联发科将陆续升级台积电2nm工艺。 3nm与2nm制程不仅提供更高的晶体管密度与时钟速度，更能支持生成式AI、沉浸式游戏与高画质影像处理等需求，成为提升智能手机效能与效率的关键。
Counterpoint Research资深分析师Parv Sharma表示，目前市场对设备端AI运算能力的需求华信投资，正驱动芯片朝向更小、更强大、效率更高的制程演进。
但这也导致SoC整体成本上升，包括晶圆价格与半导体含量的增加。预计到2026年，将有三分之一的智能手机SoC导入3nm与2nm节点，达成一项重要里程碑。
Parv认为，台积电预计将于今年下半年进行2nm工艺的tape-out（流片），并于2026年进入量产阶段。
苹果、高通与联发科将在2026年底推出首波2nm旗舰SoC。初期采用将以旗舰与高端手机为主。终端设备则逐步从7/6nm转向5/4nm制程，并在后续几年过渡至3nm节点。
Counterpoint Research副研究总监Brady Wang预计，2025年台积电在5nm及以下（含3nm与2nm）制程的智能手机SoC市占将达87%，并于2028年增至89%。
目前除台积电外，手机厂商可选择的代工厂有限。 中芯国际的7nm制程主要支持海思SoC，供应华为使用，但受限于中美地缘政治与EUV设备出口禁令，短期内难以扩展至更先进工艺（比如5nm）。
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责任编辑：朝晖华信投资
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